دولت ایالات متحده اخیراً محدودیت‌های جدیدی را برای صادرات تراشه‌های حافظه پیشرفته به چین اعمال کرده است. این قوانین شامل فناوری‌های HBM تولید شده در آمریکا و همچنین محصولات مشابه تولید شده در خارج از آمریکا می‌شود. هدف این محدودیت‌ها جلوگیری از دسترسی چین به فناوری‌های حساس است که می‌تواند به آن کمک کند تا در زمینه‌های نظامی و تکنولوژیکی پیشرفت کند.
چین در حال توسعه ظرفیت‌های خود برای تولید HBM است، اما در حال حاضر هنوز از کره جنوبی و آمریکا عقب‌تر است. این محدودیت‌ها می‌توانند دسترسی چین به فناوری‌های HBM با کیفیت بالاتر را محدود کنند و توسعه هوش مصنوعی در این کشور را کندتر سازند.
به گزارش تریبون اقتصاد به نقل از CNN، حافظه با پهنای باند بالا (HBM) نوعی حافظه پیشرفته است که از چندین تراشه حافظه که به صورت لایه‌ای روی هم قرار گرفته‌اند ساخته می‌شود. این حافظه‌ها ظرفیت ذخیره‌سازی بیشتری دارند و می‌توانند داده‌ها را سریع‌تر از حافظه‌های سنتی مانند DRAM (حافظه تصادفی با دسترسی دینامیک) انتقال دهند. از این حافظه‌ها معمولاً در کارت‌های گرافیک، سیستم‌های محاسباتی با عملکرد بالا، مراکز داده و خودروهای خودران استفاده می‌شود. مهم‌ترین ویژگی این حافظه‌ها این است که برای اجرای برنامه‌های پیچیده هوش مصنوعی (AI)، از جمله هوش مصنوعی مولد، ضروری هستند.
حافظه HBM به دلیل ظرفیت ذخیره‌سازی بالاتر و سرعت انتقال داده بسیار سریع‌تر نسبت به حافظه‌های معمولی، در اجرای برنامه‌های هوش مصنوعی نقش کلیدی دارد. برنامه‌های AI به محاسبات پیچیده‌ای نیاز دارند که این ویژگی‌ها کمک می‌کنند تا برنامه‌ها بدون تأخیر یا مشکلات فنی اجرا شوند. به عنوان مثال، حافظه HBM با داشتن پهنای باند بالا، مانند یک بزرگراه با تعداد زیادی لاین است که باعث می‌شود ترافیک داده‌ها بدون مشکل حرکت کند و از تنگناها جلوگیری شود.
دولت ایالات متحده اخیراً محدودیت‌های جدیدی را برای صادرات تراشه‌های حافظه پیشرفته به چین اعمال کرده است. این قوانین شامل فناوری‌های HBM تولید شده در آمریکا و همچنین محصولات مشابه تولید شده در خارج از آمریکا می‌شود. هدف این محدودیت‌ها جلوگیری از دسترسی چین به فناوری‌های حساس است که می‌تواند به آن کمک کند تا در زمینه‌های نظامی و تکنولوژیکی پیشرفت کند.
چین در حال توسعه ظرفیت‌های خود برای تولید HBM است، اما در حال حاضر هنوز از کره جنوبی و آمریکا عقب‌تر است. این محدودیت‌ها می‌توانند دسترسی چین به فناوری‌های HBM با کیفیت بالاتر را محدود کنند و توسعه هوش مصنوعی در این کشور را کندتر سازند.
فرآیند ساخت HBM به صورت لایه‌ای از تراشه‌های حافظه است که به دقت بر روی یکدیگر قرار می‌گیرند. این ساختار به ظاهر ساده، نیازمند مهارت‌های پیشرفته در بسته‌بندی تراشه‌ها است. ساخت HBM به دلیل لایه‌های نازک و دقت بالای مورد نیاز در فرآیند تولید، هزینه‌بر است و قیمت آن چندین برابر حافظه‌های معمولی است. تراشه‌های HBM باید بسیار نازک باشند، به طوری که هر لایه به اندازه ضخامت یک رشته مو یا کمتر ساخته شود.
در حال حاضر سه شرکت اصلی تولیدکننده حافظه HBM در دنیا هستند:
SK Hynix (کره جنوبی)
Samsung Electronics (کره جنوبی)
Micron Technology (آمریکا)
این سه شرکت تقریباً ۹۵ درصد از بازار جهانی HBM را در اختیار دارند. SK Hynix بزرگ‌ترین تولیدکننده است که نیمی از بازار را در اختیار دارد، در حالی که Samsung و Micron به ترتیب ۴۰ و ۱۰ درصد از بازار را به خود اختصاص داده‌اند.
این محدودیت‌ها تأثیر زیادی بر توسعه فناوری‌های هوش مصنوعی در چین خواهند داشت. به گفته کارشناسان، در کوتاه‌مدت، چین قادر به دسترسی به فناوری‌های HBM با کیفیت بالاتر نخواهد بود، اما در بلندمدت، این کشور توانایی تولید این حافظه‌ها را به‌طور مستقل خواهد داشت، هرچند با فناوری‌های کمتر پیشرفته. این مسئله می‌تواند توسعه هوش مصنوعی در چین را با چالش‌هایی مواجه کند، زیرا برنامه‌های هوش مصنوعی برای عملکرد بهینه به حافظه‌های با پهنای باند بالا نیاز دارند.
